完整参数对比
处理器
| 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) | 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/16GB/1TB/集显) |
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| CPU型号 |
Intel 酷睿i5 11400 |
AMD Ryzen 7 8700G |
| 系列 |
英特尔 酷睿i5 11代系列 |
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| 主频 |
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4.2-5.1GHz |
| 睿频 |
4.4GHz |
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| 核心/线程 |
六核心/十二线程 |
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| 制程工艺 |
14nm |
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| 代号 |
Rocket Lake |
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内存与存储
| 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) | 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/16GB/1TB/集显) |
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| 内存容量 |
16GB |
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| 内存类型 |
DDR4 3200MHz |
DDR5 |
| 最大内存 |
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| 硬盘容量 |
512GB |
1024GB |
| 硬盘描述 |
SSD固态硬盘 |
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显卡
主板与机箱
| 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) | 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/16GB/1TB/集显) |
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| 主板 |
Intel H570 |
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| 电源 |
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| 机箱类型 |
立式 |
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| 光驱 |
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无光驱 |
| 声卡 |
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接口
| 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) | 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/16GB/1TB/集显) |
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| 数据接口 |
4×USB2.0 |
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| 视频接口 |
1×HDMI |
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| 音频接口 |
1×耳机/麦克风两用接口 |
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| 其他接口 |
1×电源接口 |
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网络
| 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) | 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/16GB/1TB/集显) |
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| 无线网卡 |
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| 有线网卡 |
1000Mbps以太网卡 |
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| 蓝牙 |
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系统与质保
| 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) | 戴尔Dell Pro Tower 25款(R7-8700G/16GB/1TB/集显) |
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| 操作系统 |
预装Windows 10 Home 64bit（64位家庭版） |
Windows 11 |
| 上市时间 |
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| 质保 |
全国联保，享受三包服务 |
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| 软件 |
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| 特色功能 |
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注：高亮行表示两机该项参数存在差异。数据来源于网络公开资料，仅供参考。