完整参数对比
处理器
| 红米Redmi Book 15E | 戴尔Dell Slim(i3-14100/16GB/512GB/集显/21.5英寸) |
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| CPU型号 |
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Intel Core i3-14100 3.4GHz |
| 系列 |
英特尔 酷睿i5 11代系列 |
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| 主频 |
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3.4-4.7GHz |
| 睿频 |
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| 核心/线程 |
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| 制程工艺 |
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| 代号 |
Tiger Lake |
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内存与存储
| 红米Redmi Book 15E | 戴尔Dell Slim(i3-14100/16GB/512GB/集显/21.5英寸) |
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| 内存容量 |
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| 内存类型 |
LPDDR5（低功耗版）5200MHz |
DDR5 4800 |
| 内存插槽 |
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| 最大内存 |
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| 硬盘容量 |
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512GB |
| 硬盘描述 |
SSD固态硬盘（PCIe4.0） |
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显卡
| 红米Redmi Book 15E | 戴尔Dell Slim(i3-14100/16GB/512GB/集显/21.5英寸) |
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| 显卡类型 |
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核芯显卡 |
| 显卡型号 |
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Intel UHD Graphics 730 |
| 显存容量 |
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共享系统内存 |
| 显存类型 |
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屏幕
| 红米Redmi Book 15E | 戴尔Dell Slim(i3-14100/16GB/512GB/集显/21.5英寸) |
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| 屏幕尺寸 |
15.6英寸 |
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| 分辨率 |
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| 刷新率 |
60Hz |
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| 亮度 |
220nits |
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| 屏幕技术 |
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| 触控屏 |
不支持触控 |
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| 响应时间 |
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| 色域 |
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接口
| 红米Redmi Book 15E | 戴尔Dell Slim(i3-14100/16GB/512GB/集显/21.5英寸) |
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| 数据接口 |
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| 视频接口 |
左侧：1×HDMI1.4 |
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| 音频接口 |
右侧：1×3.5mm耳机/麦克风二合一接口 |
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| 其他接口 |
左侧：1×电源接口
右侧：1×RJ45（网络接口） |
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网络
| 红米Redmi Book 15E | 戴尔Dell Slim(i3-14100/16GB/512GB/集显/21.5英寸) |
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| 无线网卡 |
WiFi5，支持802.11a/b/g/n，双频（2.4GHz+5GHz），2×2MiMO |
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| 有线网卡 |
1000Mbps以太网卡 |
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| 蓝牙 |
支持，蓝牙5.2模块 |
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输入输出
| 红米Redmi Book 15E | 戴尔Dell Slim(i3-14100/16GB/512GB/集显/21.5英寸) |
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| 键盘 |
全尺寸键盘 |
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| 指点设备 |
触摸板 |
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| 摄像头 |
720P摄像头 |
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| 音频 |
DTS立体音效 |
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| 扬声器 |
2×2W双扬声器 |
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续航与便携
| 红米Redmi Book 15E | 戴尔Dell Slim(i3-14100/16GB/512GB/集显/21.5英寸) |
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| 电池 |
锂电池，46瓦时 |
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| 续航 |
视具体使用环境而定 |
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| 重量 |
1.8Kg |
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| 厚度 |
18.9mm |
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其他
| 红米Redmi Book 15E | 戴尔Dell Slim(i3-14100/16GB/512GB/集显/21.5英寸) |
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| 机身材质 |
灰色 |
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| 散热 |
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| 操作系统 |
预装Windows 11 Home Basic 64bit（64位家庭普通版） |
Windows 11 |
| 上市时间 |
2023年06月29日 |
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| 参考价格 |
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主板与机箱
| 红米Redmi Book 15E | 戴尔Dell Slim(i3-14100/16GB/512GB/集显/21.5英寸) |
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| 主板 |
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| 电源 |
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| 机箱类型 |
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| 光驱 |
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无光驱 |
| 声卡 |
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系统与质保
| 红米Redmi Book 15E | 戴尔Dell Slim(i3-14100/16GB/512GB/集显/21.5英寸) |
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| 操作系统 |
预装Windows 11 Home Basic 64bit（64位家庭普通版） |
Windows 11 |
| 上市时间 |
2023年06月29日 |
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| 质保 |
全国联保，享受三包服务 |
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| 软件 |
Office家庭和学生版 |
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| 特色功能 |
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注：高亮行表示两机该项参数存在差异。数据来源于网络公开资料，仅供参考。